電源模塊是可以直接貼裝在印刷電路板上的電源供應(yīng)器 ，其特點(diǎn)是可為專(zhuān)用集成電路（ASIC）、數(shù)字信號(hào)處理器  (DSP)、微處理器、存儲(chǔ)器、現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列 (FPGA) 及其他數(shù)字或模擬負(fù)載提供供電。由于模塊式結(jié)構(gòu)的優(yōu)點(diǎn)甚多，因此模塊電源 廣泛用于交換設(shè)備、接入設(shè)備、移動(dòng)通訊、微波通訊以及光傳輸、路由器 等通信領(lǐng)域和汽車(chē)電子、航空航天等。

浙江義烏某科技公司張先生通過(guò)網(wǎng)站搜索 “電源模塊封裝灌封膠 ”瀏覽到了東莞聚力 膠粘 的網(wǎng)站，張 先生的產(chǎn)品是一款投電源模塊，用膠需求：耐老化、耐候性、絕緣、硬度高、粘接強(qiáng)度大。了解到聚力 膠粘 是一家專(zhuān)門(mén)生產(chǎn)研發(fā)膠粘劑的廠家，通過(guò)在線(xiàn)咨詢(xún)留電，希望能幫他推薦一款適合的電源模塊封裝灌封膠。

聚力的技術(shù)郭工結(jié)合電源模塊結(jié)構(gòu)及用膠需求，推薦了一款環(huán)氧灌封膠  ，為透明常溫固化電子灌封膠，粘度低、流動(dòng)性好、容易滲透進(jìn)產(chǎn)品的間隙中；可常溫或中溫固化，固化速度適中，可操作時(shí)間長(zhǎng)； .固化后無(wú)氣泡、表面平整、有很好的光澤、硬度高；固化物耐酸堿性能好，防潮防水防油防塵性能佳，耐濕熱和大氣老化； 固化物具有良好的絕緣、比重輕、韌性好、抗壓、粘接強(qiáng)度高等電氣及物理特性 。

經(jīng)過(guò)一個(gè)月時(shí)間的測(cè)試，電源模塊 環(huán)氧灌封膠 解決客戶(hù)用膠難題。目前已經(jīng)進(jìn)行小批量下單，達(dá)成合作，產(chǎn)品性能好、品質(zhì)穩(wěn)定的同時(shí)，還有服務(wù)和技術(shù)的加持，是贏得訂單的關(guān)鍵。以客戶(hù)為核心，解決客戶(hù)產(chǎn)品粘接問(wèn)題為目標(biāo)，根據(jù)客戶(hù)的產(chǎn)品要求、材質(zhì)、工藝的需求去研發(fā)去調(diào)配定制合適的 環(huán)氧灌封膠 。使產(chǎn)品滿(mǎn)足市場(chǎng)不斷變化的需求，為客戶(hù)解決問(wèn)題是聚力共同追求的目標(biāo)，這也是我們聚力的發(fā)展理念。如您有用膠方面的疑問(wèn)與需求，歡迎致電咨詢(xún)： 400-056-8098或0769-23198592 。